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Vitesse 推出新款交叉连接芯片

发布时间:2018-08-19 12:43| 位朋友查看

简介:1/29/2007,Vitesse半导体今天推出8.5Gbps4X4端口的交叉连接芯片VSC3304。该芯片具有良好的信号均衡性能,支持高速信号在印刷电路板上以及背板连接器及电缆的传……
 1/29/2007,Vitesse半导体今天推出8.5Gbps 4X4端口的交叉连接芯片VSC3304。该芯片具有良好的信号均衡性能,支持高速信号在印刷电路板上以及背板连接器及电缆的传输。Vitesse称该产品是采用PixEQ高速信号完整性技术的最新产品,这一技术让VSC3304支持较高的失真补偿,从而支持较远的传输距离。 

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