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OKI成功开发出内置OTP内存的语音合成芯片(图)

发布时间:2018-08-19 12:42| 位朋友查看

简介:中新网1月30日电东京—-冲电气工业株式会社(以下简称OKI)报道,OKI在被众多用户广泛采用的内置P2ROM(ProductionProgrammedROM)(注1)的语音合成芯片“ML2280X系列……

中新网1月30日电 东京—-冲电气工业株式会社(以下简称OKI)报道,OKI在被众多用户广泛采用的内置P2ROM™(Production Programmed ROM) (注1)的语音合成芯片“ML2280X系列”的基础上,成功开发了内置OTP内存(注2)的语音合成芯片“ML22P80X系列”,即日起开始样品供货。
  因为该芯片系列内置了OTP内存,可以让用户通过专用写入工具直接写入语音数据,可以更轻松自如地进行语音功 能开发,可以对应产业机器等少量多品种商品开发的需要。而且,因为可以在开发现场写入语音数据,对缩短交货期及样品商品开发也非常有效。由于实现了小型单芯片化,可以节省原来一半的安装面积。
  当今世界,随着老龄化社会的到来,人们日益关注商品的通用性设计。其中,作为人机接口的语音功能尤其引人注目,能轻松自如实现高音质的语音功能的商品倍受青睐,需求日益高涨。
  在这样的背景下,去年秋季开始,OKI推出了能在已完成芯片封装组装的半成品中写入用户语音数据的内置P2ROM的语音芯片“ML2280X系列”。可以将接到订单到交货的交货期大幅度缩短到原来的1/3。
  但是,“增加效果音及语音指南内容富于变化,进而推出少量多品种商品”、“想在开发现场写入语音数据”等要求也不断涌现。顺应这些需求,OKI开发成功了可以让用户写入手头数据的内置OTP内存的语音合成芯片“ML22P80X系列”。
  本商品具有以下3个特点。
  (1) 用户可以写入数据 
  采用了记录语音数据的OTP内存,可以让用户一边写入语音数据,一边进行开发及调试。决定语音数据后,使用专用数据写入工具“ML22808 Parawriter”,可以同时在5片芯片上写入语音数据。因此,可以对应少量多品种商品开发及紧急提供样品的需要。详细资料请向销售代理店咨询。
  (2) 商品种类齐全
  “ML22P80X系列”具有分别内置8Mbit、4Mbit、2Mbit的OTP内存的“ML22P802”、“ML22P804”、“ML22P808”3种商品。可以最有效地选择最佳内存容量的元器件。
  进而,本商品可以与内置P2ROM的语音合成芯片“ML2280X系列”管脚完全兼容。因此,在短周期开发、少量多品种开发时,可以选择用户自己写入语音数据的“ML22P80X系列”,而达到500片以上数量时,可以选用由OKI写入语音数据供货给用户的“ML2280X系列”,可以结合需要自由选择。
  (3) 小型单芯片化
  在单芯片上内置了OTP内存电路、模拟电路、语音合成电路。从而可以解除各种组合因素引起的音质下降等担心。而且,“ML2280X系列”与以往同等产品一样,可以节省一半的安装面积。
  OKI集团的半导体方案公司的森丘正彦总裁表示:“OKI此次推出“ML22P80X系列”后,形成了OTP与P2ROM两个系列的产品阵容,可以灵活对应用户各种需求。对于已经习惯使用语音合成芯片的现有用户无须絮言,即使是对于准备搭载语音功能的新用户也能轻便地使用高音质的语音功能。”
  即日起依次开始“ML22P808”、“ML22P802”、“ML22P804”的样品供货。
  森丘正彦总裁还表示:“OKI今后还将作为占日本语音芯片最高份额的厂商,充分发挥OKI ADPCM™(注3)等“丰富的语音技术资产”、“过去20多年积累的经验”、“追求高音质的客户支持力”,从用户的角度出发,继续创出实现“易用性”、“高附加价值”的语音解决方案。”
  【用语说明】
  (注1) P2ROM(Production Programmed ROM)
  在芯片出厂前的测试工序中写入数据的OKI独创的Read Only Memory(只读存储器)。
  (注2)OTP内存 (One Time Programmable )
  只可以让用户写入1次数据的只读存储器。
  (注3) OKI ADPCM、OKI ADPCM 2 (Adaptive Differential Pulse Code Modulation2):
  自适应差分脉冲编码调制,是OKI自主开发的语音压缩伸张算法。以每个采样周期为单位,可以
  将16bit的语音数字信号压缩及伸张为4bit的方式。
  (注4)非线性PCM 
  能保证相当于10bitPCM的音质的语音数据压缩合成方式。
  (注5)30PIN SSOP (Shrink Small Outline Package)
  通过缩小管脚间距实现封装面积小型化的表面安装用IC封装。 

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