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LPKF推出新型台式电镀系统

发布时间:2018-08-19 12:38| 位朋友查看

简介:LPKFLaserElectronics推出专为原型和小批量PCB专业生产而开发的反向脉冲电镀系统--MiniContacRS。这种具成本效益的系统完全密封在桌面大小的紧凑尺寸当中,可理……
      LPKF Laser & Electronics推出专为原型和小批量PCB专业生产而开发的反向脉冲电镀系统--MiNIContac RS。这种具成本效益的系统完全密封在桌面大小的紧凑尺寸当中,可理想地用于所有快速PCB原型制造环境,尤其是诸如研究环境等小型试生产和紧凑的工作场所。
  采用反向脉冲电镀(RPP)技术可实现统一的金属分布,从而提供更加可取的宽高比。MiniContac RS能够平稳地在厚62密耳的标准PCB中对导通孔小至8密耳(0.2毫米)的孔径进行电镀;并可在加工前轻松地将较薄或易碎型材料放入支持框架内。
  MiniContac RS能够处理宽达9英寸x 13英寸(230毫米x 330毫米)的电路板,并可完全封闭,而且无需任何外部连接设备。该系统可使双面或多层板得以快速而轻松地完成通孔电镀。
  北美副总裁Jim Greene说:"MiniContac操作简易。它采用安全化学品生产电镀通孔,并无需具备专门操作技能。该系统利用反向脉冲电镀技术,从而获得了清洁而完美的通孔电镀工艺。"

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