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高通开发高速通信用芯片组速度达9.3Mbps

发布时间:2018-08-19 12:08| 位朋友查看

简介:美国高通(QUALCOMM)2007年3月26日宣布开发出了手机用无线通信用芯片组“MobileStationModem(MSM)7850”。该产品首次支持了第3代移动通信标准“3G”的后续标……
 美国高通(QUALCOMM)2007年3月26日宣布开发出了手机用无线通信用芯片组“Mobile Station Modem(MSM)7850”。该产品首次支持了第3代移动通信标准“3G”的后续标准——“CDMA2000 1xEV-DO Revision B(EV-DO Rev.B)”。除此之外,高通还依照惯例,在CTIA开始之前,进行了包括EV-DO Rev.A标准单芯片版收发LSI在内的大量发表(参阅本站报道) 

  高通计划在2007年内开始提供MSM7850的样品。另外,在2007年3月,还将发布现有的基带LSI“CSM6800”升级为EV-DO Rev.B所需的固件。 
  MSM7850的特点是频率利用率高,即单位频宽的数据传输速度较快。在验证试验中,5MHz频宽的频率通道的下行方向(从基站到终端)速度达9.3Mbps,上行方向达5Mbps。频率利用率方面,下行最大为1.86bps/Hz,高于没有MIMO功能的移动WiMAX。在没有MIMO功能的移动WiMAX的实验中,KDDI曾经获得了最大1.3bps/Hz的数值。 
  但是,目前还不能说EV-DO Rev.B的频率利用率超过了移动WiMAX。这是因为MIMO功能今后将在移动WiMAX中普遍利用。实际上,美国Sprint Nextel等公司已经采用了配备MIMO功能的“Certificate Wave 2”标准。在利用MIMO的情况下,随着MIMO的天线数量增加,频率利用率最大可提高2~3倍。

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