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Vishay推出新型VJ系列表面贴装多层陶瓷电容器

发布时间:2018-08-19 11:35| 位朋友查看

简介:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件……
      日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸,具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。

      VJ系列OMD MLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻,从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险,这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。

      这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化,它们将用于医疗、计算机、电机控制及电信应用的照明系统及电源。

      日前推出的新系列OMD MLCC具有比标准设计更高的击穿电压,电压范围介于50 VDC~3000 VDC。这些器件具有100 pF~1.8μF(含X7R电介质)及10 pF~4700 pF(含C0G电介质)的宽泛电容范围,并且具有出色的可靠性及热冲击性能。这些器件的封装尺寸介于0805~2225。

      目前,新型VJ表面贴装OMD MLCC的样品及量产批量均可提供,大宗订单的供货周期约为8周。   
               

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